来源：九游会ag娱乐官网 发布时间：2025-11-19 23:48:36
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等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的 Bumping 产能。
近年来，以AI、数据中心为代表的数字化的经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全世界竞争格局的关键力量，对于我国，数字化的经济也已成为国民经济的“稳定器”“加速器”。算力作为数字化的经济的最核心生产力之一，正逐步成为全世界战略竞争的新焦点，我国格外的重视算力资源的投资和算力基础设施的建设，并亟需突破高算力芯片制造的难题，为我们国家发展数字化的经济和人工智能提供必要保障。
芯粒多芯片集成封装技术能突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，能够持续优化芯片系统的性能，是英特尔、英伟达、AMD、博通公司、苹果公司等全球领先企业在摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。
但是，由于芯粒多芯片集成封装的技术难度高、资本投入大，中国大陆目前可实现量产的技术平台极少，已量产平台的生产规模也较小，不足以满足数字化的经济和人工智能快速地发展下我国对于高算力芯片的制造需求。公司已开发出多个2.5D/3DIC技术平台，具备通过芯粒多芯片集成封装方案协助我国自主发展高算力芯片的技术基础，但受限于自有资金的不足，生产规模目前均较小，亟需通过这次募集资金投资项目形成上述技术平台的规模产能，为我们国家发展数字化的经济和人工智能提供必要的基础性保障。
随着人工智能、数据中心、云计算、无人驾驶、高端消费电子、5G 毫米波通信等新兴技术的商用，芯粒多芯片集成封装市场有望呈现快速发展形态趋势。以中国大陆为例，根据灼识咨询的预计，2029 年芯粒多芯片集成封装的市场规模将达到 176.8 亿元，2024年至 2029 年复合增长率将达到 43.7%。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司已取得了重要的科技成果，开发出多个自有知识产权的 2.5D/3DIC 技术平台和 3D Package 技术平台，但是，由于自有资金的不足以及融资渠道的限制，公司上述技术平台的生产规模目前均较小。
根据 J.P. Morgan 发布的报告5，2024 年末台积电 CoWoS 的产能已达到 3.3 万片/月，预计 2025 年末、2026年末、2027 年末将分别达到 6.8 万片/月、9.5 万片/月、11.2 万片/月，在该等情况下，公司相对于全球最领先半导体制造企业的规模劣势或逐步扩大。因此，公司亟需通过这次募集资金投资项目实现上述科技成果的产业化，并补充必备的配套凸块制造产能，以进一步提升公司的市场之间的竞争地位，充分把握市场加快速度进行发展的机遇。
目前，台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半导体制造企业均在 3DIC 等更加前沿的领域持续进行研发及产业化，并已取得了阶段性成果，比如，台积电的 SoIC-CoW技术（Chip on wafer，芯片对晶圆键合的 3DIC 技术）已于 2022 年量产，英特尔的 3DIC技术平台 Foveros 已于 2024 年量产。
3DIC 提升芯片性能的效果优于 2.5D，可以为我国数字化、信息化、网络化、智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案。但是，由于 3DIC 研发耗资巨大且技术难度极高，公司在研发及产业化进度上与全球最领先半导体制造企业尚
集成电路是国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高水平发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程，近年来，我国政府出台了一系列集成电路产业的支持政策。本次项目建设属于《产业体系调整指导目录（2024 年本）》鼓励类“信息产业”中集成电路先进封装与测试的范畴，符合国家产业政策的导向。
本次投资项目“三维多芯片集成封装项目”连续入选 2023 年、2024 年和2025 年江苏省重点项目名单，并被列为 2024 年江苏省标志性重大项目。
目前，“三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台均已搭建完成，技术平台均具备形成规模产能的技术基础。
公司格外的重视研发团队的建设，目前已拥有一支经验比较丰富的开发团队，关键人员均拥有超过 20 年的集成电路制造或先进封装等行业经验，曾高效攻关了先进制程凸块制造、高密度微凸块制造、先进的技术节点大尺寸晶圆级芯片封装、芯粒多芯片集成封装等多个技术难点，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，优秀的开发团队为本次项目的顺利实施提供了人才保障。
此外，公司成立了高效的研发体系，大大加快了本次项目推进的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。
公司已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作伙伴关系，并已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。
特别地，公司已在芯粒多芯片集成封装下游最重要的高算力芯片行业率先实现了头部客户的关键突破，并持续提升合作的深度和广度。因此，优质的客户资源及良好的客户口碑为本次项目新增产能的消化及科技成果的产业化提供了保障。
本项目计划在公司现在存在厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成 2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumpin能。本项目建成达产后，将新增 1.6 万片/月的三维多芯片集成封装产能和 8 万片/月的Bumping 产能。本项目连续入选 2023 年、2024 年和 2025 年江苏省重点项目名单，并被列为 2024 年江苏省标志性重大项目。
本项目计划总投资额为 84.00 亿元，建筑工程费 4.60亿元；设备购置费 75.15 亿元；工程建设另外的费用 0.13 亿元；预备费 0.32亿元； 铺底流动资金 3.80 亿元。
本项目建设内容已于 2022 年 12 月 15 日取得江阴高新技术产业开发区管理委员会《江苏省投资项目备案证》（备案号：澄高行审备〔2022〕134 号）。
本项目的实施单位为盛合晶微半导体有限公司全资子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司。本项目的实施地点为江苏省江阴市东盛西路 9 号，位于盛合晶微半导体（江阴）有限公司现有厂区内，不涉及新取得土地的情况。
本项目建成后，在实际生产运营过程中将会有废水、废气、固体废弃物、噪声等污染物产生，公司将严格按照有关法律法规以及环评批复内容加强环境管理监测及污染物处理工作，各类污染物的处理解决措施具体如下：
本项目的氮磷生产废水经自建污水处理设施处理后，大部分回用，高浓度部分经MVR 蒸发或膜浓缩后，委外处置，低浓度的氮磷废水和其他废水均质后，统一达标排放；其余一般不含氮磷生产废水经自建处理设施处理后，部分回用，其他废水经处理达到外协处理公司接管要求后，排入污水处理厂集中处理达标后排放。
本项目的生活垃圾污水进入生活废水集中预处理系统处理达标后，与工业废水汇流纳入市政污水管网处理达标后排放。
本项目的生产废污水处理系统选用成熟的化学絮凝沉淀+压滤+中和处理+局部生化+三效蒸发等方法，经过废污水处理系统处理后的废水，符合《污水综合排放标准》三级标准及江苏省半导体行业污染物排放标准（DB323747-2020）要求。
本项目的酸性废气最重要的包含金属化工序流程中使用的各种酸液、清洗过程产生的低浓度酸性废气，以及本地废气处理系统处理后的酸性废气，经密封收集后立即进入酸排系统，依托废气洗涤塔处理后达标排放，排气筒高度符合法规要求。
本项目的有机废气大多数来源于于塑封、回流焊、底部填充等工艺环节，利用沸石浓缩转轮+焚烧塔（含催化燃烧）处理系统处理后达标排放，排气筒高度符合法规要求。
本项目的危险废弃物分类收集后委托有资质单位处置；一般废弃物分类收集后委托专业公司处置，废弃物处置以利用为主；生活垃圾委托环卫清运。
本项目配套的大部分动力设备安装在密闭的动力厂房内，四周为具有隔声功能的砌体墙；冷冻机安装弹簧减震基础；噪声源均设置在建筑物内，通过合理地布局、设置减震垫、加装消声器、车间厂房隔声及距离衰减来达到减噪的目的。
本项目环境影响报告表已于 2023 年 6 月 9 日经江阴高新技术产业开发区管理委员会审批同意建设（澄高行审环〔2023〕18 号）。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。
